Немного истории
Более ста лет назад, а именно в 1902 году немецкий инженер Альберт Паркер Хансон, который в то время занимался разработками в области телефонии, создал устройство, которое и является прототипом ныне существующих печатных плат. Именно Хансоном было предложено наносить рисунок печатной платы на бронзовую или медную фольгу с помощью штамповки или вырезания. После чего элементы этого рисунка наклеивались на диэлектрик.
Изготовление печатных плат
Изначально использовался аддитивные метод изготовления. При этом на пластину диэлектрика наносится защитная маска, после чего производится химическое меднение материала. Второй вариант субтрактивный. Когда на лист диэлектрика клеится слой медной фольги, а потом просто удаляются ненужные её части. При нынешнем промышленном производстве печатных пластин пользуются субтрактивным методом. После этого сверлятся переходные отверстия, на которые наносят металл, для проведения тока, пластина покрывается защитными слоями, проводится лужение и нанесение соответствующей изделию маркировки.
В контактном производстве электроники используются печатные платы трех видов:
- однослойные платы, где слой фольги наносится только на одну сторону пластины,
- двухслойные, в которых фольга на обеих сторонах и многослойные, их создают путем прессования одно- и двухслойных пластин, в таком случае фольга присутствует в каждом слое.
- Многослойные печатные платы, которые чаще всего используют, если слишком сложно осуществить разводку соединений на двухслойной плате. Так же по мере увеличения сложности устройства, а так же плотности монтажа, растет и количество слоев на плате. В таком случае, чтобы соединить проводники между различными слоями в пластине сверлятся специальные отверстия различного диаметра. Они также покрываются металлом.
В зависимости от назначения изделия печатные платы могут иметь различные особенности, такие как работа в широком диапазоне температур, либо использование их в различных приборах, которые работают на высоких частотах.
Применение печатных плат в электронике позволило на порядок снизить массу приборов и повысило плотность компоновки схем, что в итоге снизило стоимость оборудования и упростило их изготовление.
Источник: Пантес - печатные платы
При отправке были допущены следующие ошибки